概述：
介電常數測試儀（阻抗分析儀）器的基本原理是采用高頻諧振法，并提供了通用、多用途、多量程的阻抗測試。它以單片計算機控制儀器，測量核心采用了頻率數字鎖定、標準頻率測試點自動設定、諧振點自動搜索、Q值量程自動轉換、數值顯示等新技術，改進了調諧回路，使得調諧測試回路的殘余電感減至0低，并保留了原Q表中自動穩(wěn)幅等技術，使得新儀器在使用時更為方便，測量時更為精確。儀器能在較高的測試頻率條件下，測量高頻電感或諧振回路的Q值，電感器的電感量和分布電容量，電容器的電容量和損耗角正切值，電工材料的高頻介質損耗，高頻回路有效并聯及串聯電阻，傳輸線的特性阻抗等。
介電常數測試儀（阻抗分析儀）是各種電瓷、裝置瓷、電容器等陶瓷，還有復合材料等的一項重要的物理性質，通過測定介質損耗角正切tanδ及介電常數(ε)，可進一步了解影響介質損耗和介電常數的各種因素，為提高材料的性能提供依據。
適用領域：
該儀器可以用于科研機關，學校，例如一些科研院所，大專院?；蛴嬃繙y試部門的實驗室需要用介電常數測試儀對絕緣材料的介電常數進行測試；同時也適用于工廠或單位，例如一些工廠對無機非金屬新材料性能的應用進行研究，另外在電力、電工、化工等領域，如：電廠、電業(yè)局實驗所、變壓器廠、電容器廠、絕緣材料廠、煉油廠等單位對固體及液體絕緣材料的介質損耗和相對介電常數ε的質量檢測等等。
技術參數：
信號源頻率范圍：DDS數字合成 10KHz-70MHz
Q測量范圍：1-1000自動/手動量程
信號源頻率覆蓋比：6000:1
Q分辨率： 4位有效數,分辨率0.1
信號源頻率精度：3×10-5 ±1個字,6位有效數
Q測量工作誤差：<5%
電感測量范圍：15nH-8.4H,4位有效數,分辨率0.1nH
調諧電容：主電容30-500PF
電感測量誤差：<5%
調諧電容誤差和分辨率：±1.5P或<1%
標準測量頻點：全波段任意頻率下均可測試
Q合格預置范圍：5-1000聲光提示
諧振點搜索：自動掃描
Q量程切換：自動/手動
諧振指針：LCD顯示
LCD顯示參數：F,L,C,Q,波段等
夾具工作特性
1.平板電容器：
極片尺寸：Φ50mm/Φ38mm可選
極片間距可調范圍：≥15mm
2. 夾具插頭間距：25mm±0.01mm
3. 夾具損耗正切值：≤4×10-4 (1MHz)
4.測微桿分辨率：0.001mm
介電常數與耗散因數間的關系
介電常數又稱電容率或相對電容率， 是表征電介質或絕緣材料電 性能的一個重要數據，常用 ε 表示。 介質在外加電場時會產生感應 電荷而削弱電場，原外加電場(真空中)與最終介質中電場比值即為介 電常數。其表示電介質在電場中貯存靜電能的相對能力， 例如一個電 容板中充入介電常數為 ε 的物質后可使其電容變大 ε 倍。介電常數愈 小絕緣性愈好。如果有高介電常數的材料放在電場中， 場的強度會在 電介質內有可觀的下降。介電常數還用來表示介質的極化程度， 宏觀 的介電常數的大小， 反應了微觀的極化現象的強弱。氣體電介質的極 化現象比較弱，各種氣體的相對介電常數都接近1 ，液體、固體的介 電常數則各不相同，而且介電常數還與溫度、電源頻率有關
有些物質介電常數具有復數形式， 其實部即為介電常數， 虛數部 分常稱為耗散因數。
通常將耗散因數與介電常數之比稱作耗散角正切， 其可表示材料 與微波的耦合能力， 耗散角正切值越大， 材料與微波的耦合能力就越 強。例如當電磁波穿過電解質時，波的速度被減小，波長也變短了。
介質損耗是指置于交流電場中的介質， 以內部發(fā)熱的形式表現出 來的能量損耗。介質損耗角是指對介質施加交流電壓時， 介質內部流 過的電流相量與電壓向量之間的夾角的余角。介質損耗角正切是對電 介質施加正弦波電壓時， 外施電壓與相同頻率的電流之間相角的余角 δ 的正切值--tg δ. 其物理意義是：每個周期內介質損耗的能量//每個
周期內介質存儲的能量。
介電損耗角正切常用來表征介質的介電損耗。介電損耗是指電 介質在交變電場中, 由于消耗部分電能而使電介質本身發(fā)熱的現象。 原因是電介質中含有能導電的載流子,在外加電場作用下,產生導電電 流,消耗掉一部分電能,轉為熱能。任何電介質在電場作用下都有能量
損耗，包括由電導引起的損耗和由某些極化過程引起的損耗。
用 tg δ作為綜合反應介質損耗特性優(yōu)劣的指標， 其是一個僅僅取 決于材料本身的損耗特征而與其他因素無關的物理量， tgδ的增大意 味著介質絕緣性能變差， 實踐中通常通過測量 tgδ來判斷設備絕緣性 能的好壞。
由于介電損耗的作用電解質在交變電場作用下將長生熱量， 這些 熱會使電介質升溫并可能引起熱擊穿， 因此， 在絕緣技術中， 特別是 當絕緣材料用于高電場強度或高頻的場合，應盡量采用介質損耗因 數， 即電介質損耗角正切 tgδ較低的材料。但是， 電介質損耗也可用 作一種電加熱手段，即利用高頻電場(一般為0.3--300兆赫茲)對介 電常數大的材料(如木材、紙張、陶瓷等) 進行加熱。這種加熱由于 熱量產生在介質內部， 比外部加熱速度更快、熱效率更高， 而且熱均 勻。頻率高于300兆赫時，達到微波波段，即為微波加熱(家用微波 爐即據此原理)。
在絕緣設計時， 必須注意材料的 tgδ值。若 tgδ過大則會引起嚴 重發(fā)熱，使絕緣材料加速老化，甚至導致熱擊穿。
一下例舉一些材料的 ε 值：
石英-----3.8
絕緣陶瓷-----6.0
紙------70
有機玻璃------2.63
PE-------2.3
PVC--------3.8
高分子材料的 ε 由主鏈中的鍵的性能和排列決定
分子結構極性越強， ε 和 tg δ越大。
非極性材料的極化程度較小， ε 和 tg δ都較小。
當電介質用在不同場合時對介電常數與耗散因素的大小有不同 的要求。做電容介質時 ε 大、 tg δ??；對航空航天材料而言， ε 要小 tg δ要大。
另外要注意材料的極性越強受濕度的影響越明顯。主要原因是高 濕的作用使水分子擴散到高分子的分子之間， 使其極性增強； 同時潮 濕的空氣作用于塑料表面， 幾乎在幾分鐘內就使介質的表面形成一層 水膜， 它具有離子性質， 能增加表面電導， 因此使材料的介電常數和 介質損耗角正切 tgδ都隨之增大。故在具體應用時應注意電介質的周 圍環(huán)境。
電介質在現代生活中經常被用到， 而介電常數與耗散因素是電介 質的兩個重要參數， 根據不同的要求， 應當選用具有不用介電常數與 耗散因數的材料， 以達到最佳的效果。同時還應當注意外界因素對介 電常數與耗散因數的影響。
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